COB（ChiponBoard）技術最早發(fā)源于上世紀60年代，是一種致力于簡化超精細電子元器件封裝結構、并提升最終產品穩(wěn)定性的電氣設計。簡單來講，COB封裝的結構就是，將最原始的、裸露的芯片或是將LED芯片直接封裝在PCB電路板上，并用特種樹脂做整體覆蓋。COB實現“點”光源到“面”光源的轉換。
      全倒裝COB封裝技術，全倒裝COB技術可以實現更小間距，具備更優(yōu)顯示效果，一致性可靠性更高，使用壽命更長，防磕碰，防水可擦洗、防靜電。

 倒裝COB的優(yōu)勢：

無需焊線，簡化生產流程，可靠性進一步提升

發(fā)光無遮擋，徹底解決亮暗線難題，實現全視角

更貼近基板，縮短了熱源到基板的熱流路徑，散熱好

突破正裝芯片的點間距極限，是點間距P1.0以下首選

全倒裝COB-發(fā)光效率高

倒裝COB無需引線 ，發(fā)光表面無焊點和引線的遮擋 ，所以發(fā)光效率更高 ，相同亮度下更加節(jié)能；節(jié)能也同樣意味著功耗低、大屏溫度 更低 ，可靠性更好 ，可以大大延長大屏的壽命

同時，由于沒有引線干擾 ，使得倒裝COB的燈面更黑 ，對比度更高。

全倒裝COB-焊點穩(wěn)固

倒裝COB無需引線 ，發(fā)光芯片的正負極直接與PCB板進行焊接 ，相比傳統(tǒng)的引線焊接方案 ，焊點減少 ， 故障點減少 ，提高整體可靠性。

對比引線焊接方式 ，芯片直接與PCB進行焊接 ，焊點面積增大6.7倍 ，使得芯片穩(wěn)固性成倍提升。

全倒裝COB-離子遷移少

無需焊線 ，徹底解決因焊線因素導致的失效， 極大降低了金屬遷移造成的失效風險。

倒裝COB焊接是合金材料 ，不屬活潑金屬。   電極之間距離＞50um以上。

表面覆膜無需蓋住金線 ，膠薄 ，濕氣易揮發(fā)。

規(guī)格型號